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手机设计结构评审要点

教程分类:手机设计  来源链接: 来源不详   作者:佚名   日期:2007-08-04   浏览:  

手机设计结构评审要点

一、外观确认(ID设计师)                    
1.    外形是否到位                    
2.    外观件表面处理工艺是否合理及材质选用                    
    
二、硬件确认                    
3.    硬件版本应为最新                    
4.    硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸                    
5.    主板须有4个螺钉锁柱位,并避免锁柱与按键冲突                    
6.    所需电子元气件规格书确认                    
7.    3D图尺寸是否与规格书吻合                    
8.    3D图元气件位置确认                    

9.    Dome排布迎合ID,中心尽量与按键中心重合,Dome 采量直径5mm                     
10.    
电芯容量按客户需求                    
    
三、结构部分                    
    a.
总装                    
11.    3D
图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺                    
12.    
翻盖转轴须预压25-26(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定),方向正确
13.    
铰链与天线同侧,翻盖FPC反侧
14.    
铰链与胶壳侧面配合间隙为0,减胶拔模0.3(长端)
15.    C
件须留铰链易拆工艺槽
16.    B
C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm
17.    B
C件在轴向侧隙为0.1mm
18.    FPC
模拟到位
19.    FPC
与胶壳距离保持0.3-0.5mm
20.    
胶壳在转轴处壁厚1.2MM
21.    
翻盖翻转角度为150度,止转要可靠、避免撞击而过快掉漆
22.    
翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm
23.    
翻盖支持垫高度为0.4mm
24.    
不要落了翻盖复位开关结构
25.    
电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm
26.    
电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端),尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉
27.    
电池锁扣与电池配合深度0.8mm,电池与D件卡扣配合深度1mm
28.    D
件电池仓侧壁必须给出拔模
29.    
电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上
30.    
电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度,侧隙为0.2mm
31.    
电芯保护板面积20mmX6mm,组件高度1mm
32.    
不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴
33.    C
D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(X),翻盖AB件及电池与机身配合无须遮丑线
34.    A
BCD壳之间卡扣为死扣(无斜度),母扣为盲扣,扣配合间隙0.05mm,侧隙0.2mm以上,其它0.1mm以上
35.    
螺钉规格M1.4,胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm
36.    A
BCD壳基本壁厚>=1.2mm
37.    EMC
EMI结构考虑
38.    
全局干涉检查 
39.    
还有机底防磨点及按键盲点哦
    b.
翻盖
40.    
大小屏Lens一般为非塑加工,厚度0.8mm,摄像头Lens 0.5mm
41.    
大小屏Lens丝印区>=LCD AA+0.3mm<LCD VA区,视窗尽量大的原则
42.    
摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡
43.    
胶壳视窗>=Lens视窗0.6mm
44.    Lens 
背胶单边宽度>=1mm
45.    
大屏Lens比胶壳低0.05mm
46.    LCD
泡棉内圈>=胶壳视窗+0.3mm,外圈盖上LCD胶框,材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)
47.    
翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm
48.    LCD
Speakermotorreceiver定位围骨高在2/3组件高度以上
49.    receiver
音腔封闭高度0.3mm
50.    speaker
音腔封闭,高度0.8mm以上,出音孔面积4-10mm2,后音腔空气流动顺畅
51.    
转轴中心应尽量与外形中心重合
52.    
塑胶装饰壁厚0.6-0.8mm
    c.
机身
53.    C
D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合
54.    
转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm
55.    
美工线与止口骨为同一胶件
56.    
键盘面高出C0.1-0.15mm
57.    
键盘与C件侧隙0.15
58.    
连体键之间侧隙0.25-0.3mm
59.    
导航键与胶壳侧隙0.2mm
60.    
键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,0.25-0.35mm,与Dome间隙0.05mm
61.    
键盘Rubber厚度0.3-0.4mm
62.    
键帽裙边宽0.5mm,厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm
63.    
键压LED时,须保证按键行程0.4mm,避空其它组件同
64.    C
件按键孔间距>=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB
65.    
侧键凸出外形0.8mm
66.    
侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)
67.    
侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome0.6mm
68.    
侧键导电基与开关距离0.1mm
69.    PCBA
在胶壳内定位可靠,在厚度方向,D件顶PCB配合间隙为0C件顶PCB配合间隙为0.1mm
70.    I/O
与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm
71.    
天线外形尺寸φ8X16mm
72.    
扁天线最窄尺寸大于6.9mm
73.    
扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm
74.    
天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指位中心对齐
75.    
内制天线点用空间30X20X7
76.    
天线与翻盖最小距离大于4mm
    d.
零件
77.    
零件加工艺及表面处理工艺合理
78.    
胶件是否可以脱模
79.    
胶件是否局部胶厚、胶薄.胶壳最薄0.5mm
80.    
胶件分型
81.    
是否可简化模具



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