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手机结构设计规范及检查

教程分类:手机设计  来源链接: 无维论坛(www.5dcad.cn/bbs)   作者:佚名   日期:2007-03-23   浏览:  

 手机结构设计规范及检查


一.建模要求
             所有结构件和元器件(螺母、螺钉、弹簧等)和元器件(包括连线、焊点、连接头等)都要画进去,
元器件要尽量仿 真。

二.命名规定
1.折叠机:翻盖外壳fg-wk、翻盖内壳fg-nk、面壳mk、底壳dk、电池外壳bat-wk、电池内壳bat-nk、电池扣bat-kou
2.直板机: 面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou
3.滑盖机:滑盖外壳hg-wk、滑盖内壳hg-nk、面壳mk,底壳dk,电池外壳bat-wk,电池内壳bat-nk,电池扣bat-kou
三.音腔的设计
1.       出音孔面积:音孔面积与SPK发音面积之比在8%~15%,一般情况下要大于8mm 。
2.       SPK端面要密封,筋要压在speaker双面胶的中间。
3.       后音腔的设计:尽量密封,speaker设计在翻盖上较易做密封。
4.       折叠机上使用二合一SPK时,翻盖和面壳之间要有适当的出音口。
四.设计要点
1.      LCD窗口大小的设计,绘图时可先绘出aa显示区(实际显示区),壳体窗口比aa显示区单边大1.0mm,
     镜片透明窗 口比aa显示区单边大0.5mm。
2.      面壳与翻盖配合(转轴处)两边各处长一凸台0.05mm,间隙单面留0.1mm。
3.      面壳多做一些骨位及小柱支撑在主板上,改善按键手感,高度一般做0.7mm。
4.      面壳转轴孔要封闭,增强刚度。
5.      翻盖打开时,翻盖两边肩部会碰到面壳两边,设计安全间隙0.4mm以上,如有干涉,面壳该处考虑减胶,
      模具考虑做行位。
6.      耳机塞柱子要短一些,1.2mm左右。
7.      翻盖外壳设计骨位压在LCD边缘的PCB板上,(若要加导电布必需预压0.2mm)。
8.      侧封盖设计成互换的,并做防呆设计。
9.     有方向的孔胶塞要设计方向定位骨,胶塞要有缺口,以便于拆卸。
10.   测试口与测试头对准,测试头大小由硬件部提供。
11.    SPK、Receive、MIC、振子,LCD和主板连接器等要用海绵压住。
12.    盲点设计:“5”按键上凹面设计或者“5”键两边的面壳上。
13.    双面胶设计耳朵。
14.    耳机孔比耳机头外径大0.5mm。
15.    PET贴片壳体角部留针孔,以利于拆卸。
16.    电池金手指尽量共用电池厂已有的规格尺寸,尽量宽一些,以防电池连接器贴片歪斜、弹片变形等,
      电池金手指稍高出周围塑胶,以利接触。
17.    天线弹片触点中间设计凸形。
18.    扣的厚度大于0.7mm,配合(重叠)量0.5mm,天线和侧按键处附近要有扣或螺钉;扣位背面尽
      量设计成封闭的,底壳的扣位处可从背面偷胶,以防缩水。
19.    电池外壳设计厚度0.65~0.75mm,电池内壳:0.4mm(标贴槽0.1mm)。
20.    电池与底壳厚度方向留间隙0.1mm。
21.    翻盖与面壳按键面间隙留0.3mm。
22.    转轴中心隔挡骨位厚度做0.7mm
23.    电池内壳做骨位顶住SIM卡的顶端,防止移动,同时座充要避空。
24.    电池左右的定位,要求底壳做骨位与电池配合,间隙单面留0.08mm。
25.    电池扣尽量不要设计在电池弹片的同一头。
26.    电池金手指之间用筋条隔开。
27.    镜片槽深0.85mm,PET贴片处槽深0.35mm。
28.    一般情况下,LCD大小玻璃表面离壳体0.2mm(海绵0.35mm)。
29.    螺柱的设计:孔大小:外径2.5的螺母(M1.6),孔径2.25mm,螺孔深度:要大于螺母长度0.2mm以上,
      加强筋:如不干涉尽量设计4个筋。
30.    底壳与电池配合位(长度方向):拔模斜度1~1.5度,配合间隙单面0.08mm。
31.    底壳电池扣插穿位胶厚做0.6mm,加强扣的刚度。
32.    底壳的标贴槽:主标贴0.1mm,入网标贴0.15mm。
33.    底壳的SIM卡平台要比SIM座平面低0.1mm。
34.    按键与面壳按键孔的间隙:主按键的间隙:0.1mm,侧按键的间隙:0.1mm,按键与灯及元器件的干涉,
     按键底部减胶设计。
35.    天线弹片要比金手指宽度单边小0.4mm以上。
36.    天线弹片、电池弹片、振子弹片等的设计要考虑压缩后触点的位移,向相反的方向偏0.5mm左右(以实际
     计算为准)。
37.    磁铁的磁力方向要指向霍尔开关,SPK要避开,以免SPK影响霍尔开关。
38.    SPK不要离天线太近,以免对天线性能造成影响。
五.   检查的项目
1.    位置的对准(横竖两个方向)。
a.    磁铁与霍尔开关。
b.    电池弹片与电池金手指。
c.     SIM弹片与SIM卡金手指。
d.    天线弹片与主板金手指。
e.    振子弹片与主板金手指。
2.    FPC的干涉检查
a.    FPC与面壳。
b.    FPC与翻盖内壳。
c.    翻盖翻转过程中与面壳的干涉.

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