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手机结构设计标准(详细分类珍藏版)

教程分类:结构设计  来源链接: 无维论坛(www.5dcad.cn/bbs)   作者:无维网   日期:2007-04-15   浏览:  

手机结构设计标准(详细分类珍藏版)



一. 天线的设计
1, PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA
2, 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3
3, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6, 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量*壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。
7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用
8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二.翻盖转轴处的设计:
1, 尽量采用直径5.8hinge,
2, 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0
3, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,
4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),
5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,
6, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1
7, 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2
9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2
10,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,
深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图)
12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2
13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部)
18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。
三.镜片设计
1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入FLIP REAR 0.05
2, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)
3, 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2)
4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS)
5, LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2(只限局部)
6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空
7, LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔
8, LENS在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确
9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD)
10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘.


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