加入收藏
  设为首页
  联系我们
  技术论坛
==[登录]/[注册]== 您现在的位置: 无维首页 教程 手机设计资料 →手机测试失败实例分析
【字体:

手机测试失败实例分析

教程分类:手机测试  来源链接: 无维论坛(www.5dcad.cn/bbs)   作者:飞草   日期:2007-05-24   浏览:  

手机测试失败实例分析

ESD的分析及对策
一.        背景
项目名称D 测试条件:13千伏
二.        问题描述
T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :
1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的空气;
2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.
三.        原因分析
金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2B connector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部
四.        解决措施
1.        尽量将外部电流接地;
2.        粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带
3.        增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.
4.        在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.
五.        预防方法
做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.

两字总结:疏.堵.


 更多精彩,源自无维网(http://www.5dcad.cn

啸叫的分析及对策

一.        背景
B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中,手机啸叫不断,这是我们公司第一次碰到的一个全新的课题
二.        问题描述
B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中,手机啸叫不断,B3尤其严重
三.        原因分析
1.产生啸叫的根本原因是MIC与SPEAKER产生了回路,形成了封闭的循环
2.导航键高出手机的大面,跌落时导航键先接触地面,而CPU有在导航键的正下方,故使导航键局部受力,致使CPU顶虚声音的传播方式为 空气 腔体 介质,而空气的传播是三次方衰竭,而在腔体的衰竭很小,分析我们的结构,MIC与SPEAKER同在一个腔体的,而SPEAKER由LAYOUT先天的不足,SPEAKER无法完全密封,总有声音泄露在HOUSING中,MIC的MIC套又没法与HOUSING的侧壁完全密封,故在HOUSING的腔体内形成一个封闭的环,啸叫由次产生
3,联想到NOKIA的手机有许多的MIC套漏在外面,(这样做是不好看的,估计也是为了解决啸叫),我们豁然开朗,决定将MIC套伸到HOUSING之外,问题得到解决

四.        解决措施
将MIC套伸到HOUSING之外
修改前

修改后
 

五.        预防方法
直板机要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路

[1] 2 3  下一页 

我要留言 查看留言 【分享本页】 【收藏本页】 【作者专栏】 【下载PDF】 【下载模型】 【视频教程】 登录 注册
【网友留言】:(只显示最新5条)
 
【同期内容】:
  ⊙-下一篇:手机结构设计标准(详细分类珍藏版)
  ⊙-下一篇:天线设计注意事项
  ⊙-上一篇:手机(移动电话)电池简介
  ⊙-上一篇:手机结构设计检查表
手机扫描二维码上访问掌上无维网   版权所有©无维工作室  转载请保留完整信息和注明出处。
网站服务热线:13530773441 |  Email:icefai@5dcad.cn |  QQ:188924018 |  微博:@无维网
转到售后网站:上课网