加入收藏
  设为首页
  联系我们
  技术论坛
==[登录]/[注册]== 您现在的位置: 无维首页 教程 手机设计资料 →手机喇叭结构设计方法
【字体:

手机喇叭结构设计方法

教程分类:结构设计  来源链接: 来源不详   作者:佚名   日期:2007-04-06   浏览:  

声腔结构对手机音质的影响

 

声腔结构

对手机电气性能的影响

对手机音质的影响

手机外壳声孔大

手机外壳声孔小

高频截止频率可延伸至5~10KHz

截止频率一般在5KHz左右

声音浑厚、丰满

声音单调、尖锐

Speaker与手机外壳形成的前腔大

Speaker与手机外壳形成的前腔小

对频率响应曲线无明显影响

声音比较空旷

声音无共鸣感

手机内腔大

手机内腔小

频率响应曲线低频Fo附近相对较高

频率响应曲线低频Fo附近相对较低

声音感觉不清晰

声音低音感觉不足

泄漏孔靠近Speaker

泄漏孔远离Speaker

频率响应曲线低频下跌

无影响

声音尖锐,低音不足

无影响

 

 

 

 

 

Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响

 

 

Speaker电气性能

对手机电气性能影响

对音质的影响

谐振频率(Fo)高

谐振频率(Fo)低

谐振频率(Fo)高

谐振频率(Fo)低

声音尖锐

低音较好

灵敏度高

灵敏度低

灵敏度高

灵敏度低

声音大而有力

声音小而无力

高频截止频率高

高频截止频率低

高频截止频率高(手机声孔较大时)

高频截止频率低

声音丰满

声音单调

总谐波失真(THD)高

总谐波失真(THD)低

总谐波失真(THD)高

总谐波失真(THD)低

声音浑浊

声音清晰

功率大

功率小

功率大

功率小

声音可以较大

声音相对较小

 

Speaker声腔结构设计

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合 

 

泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值:

φ13mmLoudSpeaker:

声孔总面积约3mm2   前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约5cm3

φ15mmLoudSpeaker:

声孔总面积约3.5mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3

   φ16-18mmLoudSpeaker:

声孔总面积约4mm2  前腔高度0.4mm-1mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3 

 

Receiver声腔设计

主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合


泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Receiver为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。

声腔设计建议值:

φ13Receiver:

声孔总面积约3mm2   前腔高度0.2mm-0.8mm  泄漏孔总面积约5mm2  内腔体积约4cm3

φ15Receiver:

声孔总面积约3.5mm2  前腔高度0.2mm-0.8mm  泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3



【我要留言】【查看留言】 【分享本页】 【收藏本页】 【作者专栏】 【下载PDF】 【下载模型】 【视频教程】 登录 注册
 
【同期内容】:
  ⊙-下一篇:手机零件材料及技术要求
  ⊙-下一篇:手机side key设计精华
  ⊙-上一篇:超薄P+R按键简介
  ⊙-上一篇:天线设计注意事项
手机扫描二维码上访问掌上无维网   版权所有©无维工作室  转载请保留完整信息和注明出处。
网站服务热线:13530773441 |  Email:icefai@5dcad.cn |  QQ:188924018 |  微博:@无维网
转到售后网站:上课网