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手机结构设计注意事项及经验总结

教程分类:手机设计  来源链接: 来源不详   作者:佚名   日期:2007-03-11   浏览:  

手机结构设计注意事项及经验总结

一、常出现的机构设计方面的问题。
1. Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。
2. 吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3. Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。
4. Battery connector
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。
5. 薄弱环节
在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6. 和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。
7. 缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
housing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。
8. 前后壳不匹配
95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。
9. 备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。
10. 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
以上,声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。

二、经验信息
1. Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
2. Key pad
有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar dome和key pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。
3. 静电
在采用rubber key的情况下,housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。
4. 设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。
5. Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(<0.2-0.3mm),则会发生压下去后不能弹回来的情形。
6. Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

7. LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。
8. LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
9. 静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
10. 设计时需为以后的改变预留空间
例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。

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